全站搜索
轮播广告
新闻搜索
 
 
福建闽航电子有限公司
作者:管理员    发布于:2012-03-21 14:10:31    文字:【】【】【
摘要:福建闽航电子有限公司发展历程

福建闽航电子有限公司

福建闽航电子有限公司是由福建源光亚明电器有限公司、航天部骊山微电子公司、南平无线电三厂、南平鸿邮实业有限公司等四家企业,于2002年改制组建的。公司是我国专业研制和生产CLCC、CQFP、CDIP、CPGA、CBGA和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳的重点企业,是国家级“大规模集成电路(LSI)高密度封装重点试验基地”,是我国集成电路陶瓷封装外壳生产单位中装备比较先进、开发能力较强、产品质量最好的重点企业之一。公司生产、研制金属陶瓷封装外壳已有三十多年历史,为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳,广泛用于航天、航空、导弹、飞船等各军事领域装备和各类民用电子配套产品中,在用户中享有很高的信誉。公司承担完成了国家从六五到十五期间的多项重点科技攻关课题和新产品试制项目,取得显著成绩,并有多项成果填补国内空白,多次受到国家的表彰和奖励,为我国的IC产业的发展和国防现代化建设做出了重大贡献。
公司具有完善的生产管理制度和产品质量保证体系。坚持“质量第一,顾客至上”的方针,视可靠性为生命,为了确保产品达到国家军用标准的要求,军品生产采用新工艺,新技术,以提高产品质量为目的,以强化质量教育、端正质量观念、掌握质量技能、明确质量责任、解决质量问题为宗旨,高标准,严要求。同时建立研制产品责任制,做到研制产品有专人责任,专人检查,责任到位,奖罚分明,保证研制产品的质量进度。近年来公司研制的许多新品分别荣获国家、省、市的各种奖励。为提高产品质量,目前,公司正进行生产线贯彻国军标认证,以进一步保证、提高产品的质量和可靠性。民品方面,产品生产过程中均采用最好的原材料,使用性能均达到用户的需求。公司产品得到广大用户的好评和肯定。公司广泛听取,采纳员工的建议,并建立奖励制度,使各员工都有机会充分发挥自已的才能,并得到肯定。
近年来,公司从国外引进了具有国际先进水平的集成电路陶瓷封装生产线,主要设备有自动层压机、流延机、冲孔机、生瓷切割机、注浆机、精密丝网印刷机、侧边印刷机、钎焊炉、大型高温烧结炉、等离子清洗机等,使公司的技术水平和生产能力大幅度提高。
公司拥有员工268人,其中:高级职称6人,大、中专以上技术人员50多人。公司领导班子成员年龄结构合理,专业知识结构互补,经营管理水平较高。在领导班子的带领下,公司员工团结进取,企业内部信息顺畅,高层领导能够及时做出有效决策。激励约束机制健全,人力资源配置合理,能够很好发挥他们各自的特长,为公司的发展壮大献计献策。
新产品开发能力日益增强。本公司多年来与清华大学、厦门大学、福州大学以及771研究所等结成了长期技术合作关系,信息适时交流,技术定期切磋,成果有效共享。近年来,首先公司加强人才培养,吸纳高新技术人才,并从国外引进高级人才,公司依靠科技进步,以引智为动力,不断引进新技术、新工艺和新管理模式,使企业步入了发展的快车道,插上腾飞的翅膀,开发出适应当今集成电路发展方向的高、新、尖产品,成效卓著,公司汇集了大批的专业技术人员,具有雄厚的独立产品开发、技术服务能力。保证了产品持续开发能力。
公司生产主要产品有:DIP系列陶瓷外壳、CLCC系列陶瓷外壳
CPGA系列陶瓷外壳、CQFP系列陶瓷外壳、CBGA和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳以及电热基板和致冷器陶瓷基板等产品,产品广泛应用于航空、航天、航海以及国家重要武器装备和各类民用电子配套产品等各个领域。市场需求空间大,公司产品市场前景广阔,产品市场销量逐年稳步提高。
公司目前正在实施“大规模集成电路(LSI)高密度封装产业化项目”(即引进国外先进工艺、设备,规模化生产SMD晶体谐振器陶瓷基座、LCCC无引线陶瓷片式载体、DIP双列外壳等系列产品),现已投入约1600万元在南平高新科技园区新建了两座8000多平方米的厂房和办公楼。公司的发展规划是:寻求有实力的合作者,加大投资力度,引进国外最先进的工技术、生产和检测设备,实现生产、科研检测设备的成套化,争取在二、三年内全面完成产业化项目的建设,实现年产值1亿以上,年利税2500万元的近期目标。争取用3-5年时间,发展相关上下游产品的生产,将公司建设成产品门类齐全,既有民品又有军品,既生产又有科研的,其质量达到国际水平、生产规模为全国最大的国家LSI高密度陶瓷封装产业基地以及生产其他精细陶瓷产品的国际一流企业,并在5-7年内实现公司上市。

 
 
脚注信息